7月11日，2024融中夏季峰会之融中2024新质生产力创新企业峰会于北京四季酒店盛大举办。峰会由融中传媒、融中母基金研究院主办、融中财经、融中咨询协办，以“技术的进化”为主题，新经济链主和龙头企业以及上市公司、资本大咖、知名投资机构齐聚一堂，共同展望2024年产业发展、技术创新以及战略性新兴产业发展的前景。

易鼎丰董事长、总经理赵春明先生受邀出席并围绕智能网联“重构汽车行业新生态”发表重要观点。针对智能网联汽车产业链和供应链企业融合发展的问题，赵春明先生提出五方面变化和四方面特点：

第一个变化，智能电动的国内Tier 1企业强势崛起，并且具备了国际竞争力，在智能电动的各个细分领域，都会逐步成长起来自主Tier 1“新势力”。

第二个变化，传统国际Tier 1企业优势不在，竞争劣势不只是在智能化和电动化部分，在智能电动汽车的动力和底盘技术创新上明显力不从心。

第三个变化，主机厂会更深入主导，电子电气架构快速迭代，在技术的全栈自研、全栈可控以及供应链降本趋势下，主机厂会采取各种途径，实现对核心算法和应用层软件的掌握。

第四个变化，供应链从链条形式向网状形式过度，供应商有可能是Tier 1，更多可能是Tier 1.5，像易鼎丰这样的电控企业还会是Tier 0.5和Tier 2的角色，整车企业和供应链企业之间在技术和产品上会进入更加深入耦合的状态。

第五个变化，现在我们进入了“软件定义汽车”时代，未来还会是“AI定义汽车”，这与之前的“机械定义汽车”、“电器定义汽车”、“电子定义汽车”具有很大不同。整车的差异化将在应用层软件更多体现，而具体的控制单元，其底层硬件体系将逐渐趋于一致和标准化。这也是易鼎丰定位为软硬解耦背景下，车规电控系统解决方案底座平台型企业的底层逻辑。

产业链有四方面新的特点，多角色，快迭代，深耦合，平台化。多角色，是指供应商是多角色的，供应商是Tier 1，也可能同时在产业链是Tier 1.5、Tier 0.5和Tier 2的角色；快迭代，是技术的快速发展和迭代，无论整车，还是零部件，进入一个日新月异的时代，对于国内的主流整车企业，电子电气架构基本都是2-3代同时存在量产车上；深耦合，是指上下游在技术和产品上深度耦合。平台化，是零部件单品规模的必要条件，如果每个产品都是定制化开发，单品规模就做不上来，卷成本、卷技术这么激烈的情况下，我们必须要走平台化。

四方面特点里“多角色”和“深耦合”，都涉及到技术、产品和企业之间的融合发展。对于供应链企业，技术创新能力是我们立足和持续发展的基本要求。在上下游合作中，我们要做好技术的开放和坚守之间的平衡。作为总成级供应商，核心算法和应用层软件估计是守不住的，这就更要要求我们在系统层面夯实自己的基础竞争力。比如，总成系统解决方案持续创新能力，规模化量产的成本和质量控制能力等等。在未来产业链融合过程中，每个企业都要根据自己的定位找到更合适的位置，在合作过程中充分磨合，做到可持续发展。

谈及汽车芯片等关乎供应链安全的“卡脖子”问题时，赵春明先生表示，在供应链安全、供应链自主可控、供应链降本的大背景下，无论是芯片企业，还是我们汽车供应链的其他企业，都面临着提供巨大的机遇。国产化芯片是我们汽车电控产品的基础材料，如果把车规电控产品开发比喻成厨师炒菜，国产化芯片就是食材，相比国际芯片巨头产品，不太高档，不太新鲜，但是我们作为大厨，苦练技艺，同样能够拿出一道色香味俱全的大菜。所以，我们这个大厨的水平，从这个方面说比国际Tier 1更胜一筹。基于国产化芯片的动力域控产品，易鼎丰已经交付了60多万套，易鼎丰完成了系列工具链和定制软件包开发，建立了从电控产品研发到量产的国产化芯片全系测试手段，解决了国产芯片质量不稳定的难题，全国产化芯片的车规电控产品质量PPM达到了行业领先水平。对于易鼎丰，我们会进一步强化自己的国产化芯片车规应用体系化能力，抓住供应链自主可控和供应链降本的行业痛点，抢滩布局，加速自己在动力域以及跨域电控产品的开发和配套。

在行业“卷”的背景下，无论是对整车企业还是供应商，成本控制能力是最核心的基础能力。技术大家都有，作为科技型创业公司，没有核心技术怎么创业，而真正做到成本控制和质量保证能力，对所有参与这个赛道的同行，都具有比较大的挑战。作为供应链的成长企业，我们需要建立起技术创新、开发效率和量产成本三位一体的护城河才能在供应链自主可控的大潮中搏击风浪。